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U盘数据恢复

常见的U盘接口: USB2.0、 USB3.0 、Type-C、 MircoUSB

U盘的组成:外壳、接口、PCB板、主控、FLASH存储芯片、晶振、阻容电容、LED头等电子元器件。

随着时代的发展,现在一体U盘也越来越普遍。一体式U盘集成度很高,将所有组件集成在一起,再加上外壳,就是成品U盘。

常见的U盘主控型号:SM、PS、CBM、AU、UT、ALC、SSS、SK等

常见的U盘FLASH存储芯片封装方式:

TSOP

TSOP是 Thin Small Outline Packag的缩写,意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片

的周围做出引脚,采用SMT技术(表面安装技术)附着在PCB板的表面,装配高度不到

127mm。具体到LASH这类型芯,工艺主要是把 FLASH晶圆固定在钢板框架上,然后通过

打线把晶圆上的点连接到框架的PN脚上,再对表面进行注胶。目前的高的封闭技术能把

四棵晶圆封闭在一个TSOP的 FLASH内。此种TSOP封装的 FLASH相对较厚。TSOP特点:电流大幅度变化时,引起输出电压较小,适合高频应用,操作比较方便(如方便手工贴片或拆

片及反复利用),可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高。价格相对COB高,因此

得到了极为广泛的应用。

BGA

BGA( ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封裝之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配 NAND flash芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封裝)小。

BGA主要特点:1、I/0引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率2、虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能3、信号传输延迟小,适应频率大大提高4、组装可用共面焊接,可靠性大大提高。此封闭应用在 NAND FLASH方面,主要影响是:1、可针对一些大尺寸晶圆进行封装。2、减小NAND flash封装片的面积,适用于对于主板尺寸要求严格的产品,特别是近些年来的可穿戴设备,对于产品尺寸的要求相当严格。3、此封闭大部分为原装片使用。黑片相对较少使用BGA。

COB

COB( chip on boare)板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一。半导体芯片交接贴装在印刷

线路板上,芯片与PCB板是通过邦定连接的方法实现。NAND FLASH行业使用COB的封装方式主要是节省成本考虑。工程师先把外围电气走线画好,然后在PCB板上点红胶,把晶圆按

指定方向及位置贴好。然后使用邦定机对晶圆进行邦定。确认邦定电气性能良好后,对晶圆

表情及PCB板部分进行树脂覆盖进行固定。COB是简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密

度远不如TSOP和BGA技术,非原装片(黑片)FLASH经常使用。(山寨U盘)

SD卡、CF卡、部分U盘采用一体式封装设计,恢复难度极大,必须采用“手工飞线”的方式。进行物理提取。

常见的U盘、TF卡、SD卡物理故障的表现:

① 插入电脑后无任何反应

将U盘插到加算计USB接口后,U盘无任何反应,计算机既不识别到U盘,也不显示相应盘符

② 无法识别的设备

将U盘插到加算计USB接口后,计算机提示U盘为无法识别的设备,加算计也没有显示相应的盘符

③ 无法格式化

将U盘插到加算计USB接口后,计算机能够识别U盘,磁盘管理也能显示相应的盘符,但是点击打开盘符时,系统提示“无法格式化该驱动器”,不能访问文件数据。即使选择格式化也会提示无法格式化

④ 无容量

将U盘插到加算计USB接口后,计算机能够识别U盘,但是显示容量为0

⑤ 无媒体

将U盘插到加算计USB接口后,在磁盘管理中,U盘被识别为“无媒体”,同样无法正常访问文件数据

常见的U盘物理故障的分类:

接口问题

由于U盘经常插拔,有时候还会受到挤压、弯折、撞击等外力影响。很容易导致接口与电路板的焊点脱焊,从而引起接触不良,造成U盘不能识别或者识别错误。

供电问题

盘的供电分为主控芯片供电和闪存芯片供电,这两个供电很关键。供电故障一般是因为保险电感损坏或3.3V的稳压块损坏。

晶振问题

盘的主控芯片必须在一定的频率下才能工作,主控芯片跟闪存芯片之间的通信也需要依靠时钟信号进行传输,晶振发生故障则无法产生时钟信号,主控芯片在没有时钟信号下肯定不能正常工作

主控芯片问题

主控芯片常见的问题有物理受损、芯片内的程序出错

FLASH闪存芯片问题、

如果闪存芯片损坏,则无法恢复数据

其他元器件损坏

盘电路板上还存在其他元器件,损坏后均会导致U盘故障

 

 

U盘打不开了,属性显示0字节数据恢复方案

【故障类型】

U盘或存储卡驱动芯片损坏

【典型特征】

◎ U盘或存储卡与电脑连接后无反应或提示插入磁盘驱动器

◎ 插入U盘提示或存储卡提示磁盘可移动无媒体

◎ 插入U盘提示或存储卡提示“可移动磁盘已用空间和可用空间为0字节”

◆ 检测流程

a. 将U盘或存储卡连接至电脑观察能否正常识别硬件。

◆ 恢复流程

a. 对U盘或存储卡损坏程度进行评估。根据介质芯片型号匹配要求选择合适的备件,并对损坏的介质驱动芯片进行更换;

b. 驱动芯片更换完成后,用设备将介质备份至安全存储;

c. 对设备备份出来的硬盘完整镜像进行逻辑分析和校验,若镜像内的文件系统存在不一致情况,则依据相应文件系统损坏情况的解决方案进行修复,直至迁移出用户所需数据。

◆ 验收流程

a. 对已迁移出来的所有数据做属性统计,从文件数量和容量等方面确保用户所需数据已全部迁移成功;

b. 对已迁移出来的所有数据做完整性验证,确保文件在目录结构及底层逻辑等方面正确无误;

c. 对用户指定的关键数据文件进行针对性校验,确保用户关键数据成功恢复。

a. 将U盘或存储卡连接至电脑观察能否正常识别硬件。

◎驱动芯片的重要性:

驱动芯片是U盘或存储卡正常工作的基础,是读写存储芯片中数据的控制模块,如果驱动芯片损坏,介质中的数据读写也就无从谈起。

◎ 故障出现的可能原因:

◆ 电源异常导致驱动芯片烧毁

◆ 介质内出现短路导致驱动芯片烧毁

◆ 外力导致驱动芯片变形或折断

◎ 介质保护提示:

◆ 切忌非专业人士对损坏的U盘或存储卡进行拆卸、更换,介质驱动芯片更换的环境及数据读取设备的安全性要求是非常严格的,如果对U盘或存储卡进行非正规的拆卸、更换操作,会对介质中的数据造成非常严重的影响,甚至永久性地破坏介质中的数据。